计划总投资25亿元！鹤山这个项目正式动工

来源：鹤山市融媒体中心、桃源镇时间： 2026-06-12 08:38

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　　6月11日，广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目在鹤山市桃源镇建桃工业区举行动工仪式。该项目于2025年12月签约落地，总投资25亿元，全面达产后预计年产值可达30亿元，标志着鹤山市在培育新质生产力、推动区域半导体产业高质量发展上迈出坚实一步。鹤山市领导陈文、赵磊出席活动。

　　总投资25亿元

　　打造高端AI材料制造基地

　　本次动工的为项目二期，总投资10亿元，规划用地69亩，聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造，精准适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等高端前沿应用场景。项目全面达产后，预计可实现年产值14亿元。

　　紧随其后规划建设的三期基地，总投资15亿元，用地78亩，预计达产后新增年产值16亿元。二期、三期项目统筹规划、联动建设，总用地面积约147亩，总建筑面积约13.7万平方米。两大基地全部建成投产后，将与一期基地形成高效协同的产业矩阵，全面扩充AI高速覆铜板与类ABF膜（即EBF膜）产能，完善公司产品体系，大幅提升高端AI材料供给能力，有效解决行业供应紧张问题。

　　打破国外垄断

　　实现高端封装材料国产替代

　　伊帕思深耕半导体封装材料十一载，总部位于广州市黄埔区，是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业、广州市未来独角兽创新企业及拟上市领头羊企业。该公司专注半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心关键材料研发与生产。

　　该公司自研的超低损耗EBF膜、超低CTE BT覆铜板，以及超低CTE、超低损耗AI高速覆铜板，成功打破国外技术垄断，实现高端封装“卡脖子”材料国产化替代，部分技术已取得国际领先。该公司同步参编国家封装BT基板、BT覆铜板、类ABF膜行业标准，以硬核技术实力助力国内高端封装基材产业迭代升级。

　　广东伊帕思新材料有限公司董事长贺育方：我们将扎根鹤山，深耕属地发展，持续进行技术创新，不断加大研发投入，迭代升级产品性能，努力让公司成为世界一流的集成电路基材生产商。同时，带动本地就业，集聚上下游产业资源，助力鹤山完善半导体产业链布局，赋能地方产业转型升级与经济高质量发展。

　　重仓鹤山

　　构建半导体产业集群新高地

　　“扎根湾区、重仓鹤山，是伊帕思立足长远、聚力发展的战略抉择。”企业负责人表示，鹤山拥有优越的区位优势、完善的产业配套以及优质高效的营商环境，为企业发展提供了坚实保障。2024年，公司投资3亿元的鹤山一期制造基地已顺利建成投产，实现稳定量产、高效供货，收获了客户与行业的广泛认可。

　　基于良好的发展根基与政企合作基础，该公司持续加码布局，启动本次二期及后续三期项目，旨在构建规模化、智能化、一体化的高端新材料产业集群。本次落地的项目聚焦AI芯片封装领域刚需产品，既契合产业发展趋势，也为鹤山市打造半导体与集成电路产业集群、推动产业延链补链强链注入了新的强劲动力。

　　桃源镇副镇长梁永健：桃源镇将以伊帕思项目为“链主”，紧盯建设进度、推动早日投产，同时围绕半导体产业链精准招商、完善园区配套，落实惠企政策，保障用工、能耗等要素供给，全力支持企业增资扩产、做大做强。